TSOP Vs BGA:闪存两种封装形态的异同

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通过一定量的拆解里能 发现,东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)什儿 封装形式。

TSOP封装的闪存,引脚处于颗粒两侧,共有 48 个引脚(下图右上)。

BGA封装的闪存,使用球栅阵列触点通信,触电处于芯片底部,数量有 132 个或更多。

240GB版本的东芝TR150 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒,每个颗粒内含另有一两个 256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。

新版TR150 4150G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒,每个颗粒内含 4 个512Gb容量的东芝BiCS3 闪存晶粒,在容量翻倍的一齐,使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一。这所以我高容闪存和叠Die封装的优势。

BGA封装的优势之一:体积小容量大

作为总出 更晚的封装社会形态,BGA封装有所以先天优势,其中体积小、容量大是最显著的社会形态。通常在大容量固态硬盘中亲戚亲戚当当让我们 都 能想看 的后会BGA封装的闪存颗粒。

BGA封装的优势之二:可支持高频闪存接口

BGA封装里能 做到比TSOP封装更低的串扰,适合高端NVMe固态硬盘使用。比如东芝XG6 上首度应用的BiCS496 层堆叠3D闪存,就使用了Toggle 3. 0 标准,闪存接口传输速率达到1150MT/s。当然什儿 优势在普通SATA固态硬盘上表现的不必明显。

BGA封装的优势之三:可支持多个闪存通道

每个TSOP封装的闪存颗粒最多里能 支持另有一两个 闪存通道,而BGA封装里能 支持 2 个甚至 4 个闪存通道。对于空间有点紧凑的M. 2 固态硬盘来说,一定量闪存颗粒能节省PCB面积,一齐还能保障性能不受影响。

BGA封装成本相对更高,因此封装尺寸能相应缩小,更适合用在寸土寸金的M. 2 固态硬盘上。结合叠Die封装和TSV(Through Silicon Via)硅通孔技术,东芝也能将1TB容量(512Gb x 16)的3D TLC闪存晶粒封装至另有一两个 闪存颗粒当中。

因此BGA封装也能做到更高的存储密度,所以被广泛应用在M. 2 接口的固态硬盘中,而SATA接口的固态硬盘空间丰富,一齐受到SATA3. 0 接口的限制,使用TSOP封装形式的闪存同样也能满足需求。不管采用何种封装社会形态,内含的闪存技术后会一样的,品质上亦那末分别。

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